close


在iPhone 7上市前,就有消息傳出紀念款iPhone可能使用全玻璃機身,另外最近也有猜測,外框可能會有不鏽鋼包覆,甚至蘋果日前取得新式折疊專利,紀念款手機也可能可以折疊,目前各種說法仍非常多。

明年正好iPhone上市10周年,謠傳蘋果將會打破新機推出周期,僅約不到1年就要推出iPhone紀念機款,目前規格猜測,除全玻璃機身外,會有3種螢幕尺寸,包含OLED版本,支援無線充電,主按鍵由虛擬取代。銀行信貸利息

Touch ID技術再度提升,感應元件可以藉由螢幕層,或觸控其他零組件就能辨識指紋,紀念款Touch ID可能取消主畫面按鍵;另外,可能使用嵌入式光感測元件,能夠幫助紀念iPhone採用全平面螢幕設計。

另一方面,紀念款iPhone可能支援無線充電,外界猜測蘋果正在開發無線充電模組,凱基投顧分析師郭明錤推測,蘋果採用全玻璃機身,恐怕就是要能讓無線充電更有效率;雙鏡頭也可望升級,支援OIS等級,採用6層鏡片。

目前外界對下一代iPhone尺寸猜測不一,大致上都指向會有3個版新竹縣尖石鄉哪裡可以借錢 本,可能會有5.0至5.2吋OLED本版,出貨量恐怕佔50%,4.7吋與5.5吋可能雲林縣臺西鄉債務整合諮詢 比重,可能在30%至35%與10%至15%,似乎非常看好OLED市場。

日前曾有消息指出,記款iPhone可能整合擴增實境(VR)與虛擬實境(AR)技術,成為混合實境(MR),並且可能加入臉部或虹膜辨識功能;手機機版設計難度提升,可能採用類載板SLP(substrate-like PCB),成本恐怕會增加。

高雄市楠梓區青年創業貸款率條件 其他推薦文章

雲林縣口湖鄉二胎貸款


arrow
arrow
    創作者介紹
    創作者 qemyaiq44i 的頭像
    qemyaiq44i

    便宜好康大補帖

    qemyaiq44i 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()